めっき/表面処理のプロフェッショナル  
株式会社ケディカ 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-20 (022)777-1351(代表)
北工場 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-20 (022)777-1352(代表)
南工場 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-15-1 (022)378-6371(代表)
北上工場 024-0004 岩手県北上市村崎野23地割30番地14 (0197)68-2577(代表)

ケディカは、最新のテクノロジーを駆使して、めっきメッキ加工をはじめとする表面処理や超精密加工等を手がける「総合表面処理メーカー」です。

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営業・技術案内・・・独自めっき加工
1.アルミニウム材の新メッキ法
概要 特殊陽極酸化皮膜処理後に金属塩を電析させる
特徴 1.密着性耐熱性が、飛躍的に高い
    2.アルミダイキャストにも処理可能
    3.無電解ニッケルメッキ処理をした場合、熱処理を加えることでHV800以上となる
用途 車両、機械部品、特にスピンドル/光熱反射体ハンダ付け部品
    航空機コネクター部品/摺動シリンダー、射出成形用型
生産 量産可
2.チタン、チタン合金のメッキ
概要 特殊前処理を施して、チタン、チタン合金に表面処理を行う
特徴 1.素材と皮膜の密着性が良好
    2.半田付け性を与える
用途 形状記憶合金
生産 試作可(条件により量産可)
3.純クロム上のニッケルメッキ
概要 純クロム合金に、特殊前処理を施し、密着性の良いニッケルメッキをはじめ
    その他の表面処理が可能
特徴 1.素材とメッキ皮膜の密着性が良い
    2.あらゆる電解、無電解メッキが可能
用途 蒸着、スパッタ等のクロムターゲット材/各クロムメッキ部品
生産 量産可
4.Mg−Ni(紛体)上の無電解銅メッキ
概要 50μm前後φMg−Niの粉末に無電解銅メッキをすることにより
    Mg−Ni紛の粉砕防止層を形成する
特徴 1.紛体の表面改質
    2.紛体の粉砕防止
    3.他の紛体へのメッキ可能
用途 ヒートポンプ/水素吸蔵/天然ガスからの水素精製
生産 試作可(条件により量産可)
5.ポリウレタン上の無電解メッキ
概要 銅線上にポリウレタンを皮膜した微細線に無電解メッキを処理し、
    導電性を付与することで特殊な磁界を持つコイルを製造することができる
特徴 ポリウレタン上への各種表面処理ができる
用途 EMC対策用ケーブル/特殊コイル
生産 試作可(条件により量産可)
6.無電解ニッケル−ボロンメッキ
概要 従来の無電解ニッケル−リンメッキ皮膜より項目によって優れた特性を持つ
    ただし無電解ニッケル−リンメッキとの比較でコストがやや高い
特徴 1.メッキ後硬度、750〜800HV 熱処理後1000HVと高い
    2.電気抵抗が低い
    3.接触抵抗が低く、滑り性、摺動性が良い
用途 電子部品/モールド用金型/その他、耐磨耗性を要求される部品
生産 量産可
7.モリブデン、タングステン上の各種表面処理
概要 モリブデン、タングステンは酸化皮膜との密着強度が低い
    特殊前処理により密着性の向上を図った
特徴 1.塩水噴霧試験72Hr以上でも白錆の発生無し
    2.従来の光沢クロメートと同等の色調、半田付け性密着性を持つ
用途 ヒートシンク部品/切削工具/航空機材料
生産 試作可(条件により量産可)
8.セラミック上の各種表面処理
概要 チタン酸バリウム等、セラミック素材に密着力が強いメッキ皮膜を形成することができる
特徴 1.金属光沢性に優れる
    2.電気特性を付与する
用途 誘電体部品/半導体部品
生産 試作可(条件により量産可)
9.各種エンプラの表面処理
概要 ポリカーボネート、ABS樹脂等のエンジニアプラスチックに
    両面又は片面のみにメッキを加工する
特徴 1.メッキによる金属化
    2.電磁波シールド効果
    3.密着性が良い
用途 自動車、カメラ部品/反射ミラー/OA機器
生産 試作可(条件により量産可)
10.極小部品の各種表面処理
概要 チップ部品1608,1005タイプ、
    0.7φ黄銅ボール0.2tSm−CO(サマリウム−コバルト)部品等への
    各種表面処理が量産レベルで可能
特徴 1.メッキムラ、未メッキがない確実な処理
    2.折れ、曲がり等の変形がない
用途 インピーダンスチップ部品/リレースイッチ部品
生産 量産可
11.ICリードフレームへの全自動外装半田メッキ(鉛フリー半田メッキ)
概要 リードフレームのマスプロ生産を24Hr×365日体制で稼動させている
特徴 1.マスプロ生産性を持つ
    2.サイクルタイム短縮
    3.ローコストプロセス
用途 ICリードフレーム
生産 量産可
12.中性半田メッキプロセス
概要 強酸に弱いガラス陽極のためにPH4.5〜7.0でのメッキ処理が可能
特徴 1.ガラス陽極の溶解がない
    2.メッキによる部品同士のくっつきが少ない
用途 チップ部品/水晶発信子/セラミックコンデンサー
生産 量産可
13.各種複合メッキ
概要 電解又は無電解法でテフロン、タングステン、アルミナ、ダイアモンド等を
    メッキ皮膜に共析させる
特徴 1.耐磨耗性、耐熱性を持っている
    2.自己潤滑性を持つ
    3.非粘着性を持つ
用途 摺動機械部品/電子機器接点
生産 試作可(条件により量産可)
14.金メッキ
概要 電気メッキ、無電解メッキPVD等のメッキ品が広く使われている
特徴 1.装飾用、工業用
    2.電気伝導性が高い
用途 電子部品、コネクター/接点部品/医療用機器類等
生産 量産可
15.銀メッキ(無光沢銀メッキ/光沢銀メッキ)
概要 人体に無害で外観が美しい 電気接点、食器、装飾用等に広く使われている
特徴 1.熱、電気の良導体
    2.半田付け性を持たせる
    3.潤滑性、耐熱性に優れている
用途 電気部品の接点/機械部品等
生産 量産可
16.パラジウムメッキ
概要 金メッキの代替として普及している コストは金の1/4程度
特徴 1.電気の良導体
    2.金メッキより硬度が高い
用途 電気部品の接点
生産 試作可(条件により量産可)
17.プラチナメッキ
概要 メッキの厚付けはできないが、耐熱性、耐薬品性の皮膜である
特徴 1.耐酸、耐食性に優れる
    2.耐熱性に優れる
用途 電気部品の接点
生産 試作可(条件により量産可)