めっき/表面処理のプロフェッショナル  
株式会社ケディカ 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-20 (022)777-1351(代表)
北工場 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-20 (022)777-1352(代表)
南工場 981-3206 宮城県仙台市泉区明通3-15-1 (022)378-6371(代表)
北上工場 024-0004 岩手県北上市村崎野23地割30番地14 (0197)68-2577(代表)

ケディカは、最新のテクノロジーを駆使して、めっきメッキ加工をはじめとする表面処理や超精密加工等を手がける「総合表面処理メーカー」です。

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ケディカルプロセス・・・アルミ蒸着薄膜への無電解ニッケルめっき
■特徴
半導体チップのアルミ蒸着膜に無電解Niめっきを施すことで半田付け性の特性を付与できます。 
それによって 半導体チップの基板上へのフリップチップボンディングが可能となりパッケージの製造コストの大幅な低減を図ることが可能です。

■主な用途
半導体チップの表面実装(フリップチップボンディング)