ケディカは
めっき
メッキ
をはじめとするあらゆる
表面処理
を手がける総合表面処理メーカーです
株式会社ケディカ
北工場
南工場
北上工場
981-3206
981-3206
981-3206
024-0004
宮城県仙台市泉区明通3-20
宮城県仙台市泉区明通3-20
宮城県仙台市泉区明通3-15-1
岩手県北上市村崎野23地割30番地14
(022)777-1351(代表)
(022)777-1352(代表)
(022)378-6371(代表)
(0197)68-2577(代表)
要求特性または使用目的と電気めっき、無電解めっきの関係
物理的特性:ボンディング性
■概要
半導体部品の製造工程で要求される特性。金線やアルミ線と、熱圧着や超音波圧着で接合しやすい特性のこと。溶接性なども似たような特性といえる。
■用途例
半導体素子。
■HOME
■環境規制対応
■営業・技術案内
■テクノロジーNow!
■トピックス
■プレス掲載記事
■リクルート
■会社案内
■お問合せフォーム
■リンク