(2009.10.19)
平成21年度 戦略的基盤技術高度化支援事業に採択されました!
弊社の『ナノ金属粒子を用いためっき難素材へのめっき技術開発』プロジェクトが、平成21年度 戦略的基盤技術高度化支援事業(通称:サポイン事業)に採択されました。

戦略的基盤技術高度化支援事業とは、「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律」に基づく支援策の一環として、同法により「研究開発等計画」の認定を受けた中小企業者が国からの委託を受け、ものづくり基盤技術の高度化に資する研究開発から試作段階までの取組を促進することを目的として行うものです。

■研究開発の要約
近年の電子回路技術の微細化に伴い、表面粗さの小さい高密度微細実装の半導体回路基板が要求されている。従来の乾式法では、スパッタ(乾式表面処理)装置によりコストが非常に大きいうえ、密着性が低く回路の厚膜化が困難(1μm程度)である。本研究開発では、スパッタ工程をなくし、平滑性に優れたガラス・セラミック基板に金属ナノ粒子を吸着させ、さらに表面改質工程により基板との密着性を高めるとともにめっき膜厚の厚膜化(15μm以上)を可能にする。素材の持つ特性を生かし、高密度実装への問題点を解決するものである。

めっき(メッキ)加工/表面処理:株式会社ケディカ

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