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ケディカルプロセス・・・鉛フリーはんだめっき |
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SEM写真 倍率:×75倍 |
| ■特徴
環境問題に取り組んでおり、従来のICリードフレームはんだ外装めっきにかわるめっきとしてSn-Biめっきの量産対応が出来ます。
はんだめっき特性の詳細な評価結果については、別途御連絡下さい。
御対応させて頂きます。 |
表1 はんだ濡れ性(ゼロクロスタイム)比較
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Sn−Bi |
Sn−Pb |
組成(%) |
1%Bi |
2%Bi |
3%Bi |
Sn−10%Pb |
半田濡れ性
ゼロクロスタイム(sec) |
N=10
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N=10
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N=10
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N=10
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170℃×4Hr(予備加熱)
半田槽 Sn−Ag−Cu−Bi
半田槽 Sn−Pb |
2.38
1.12 |
0.48
1.02 |
0.96
0.78 |
―――――― |
170℃×48Hr
半田槽 Sn−Ag−Cu−Bi
半田槽 Sn−Pb |
2.54
1.4 |
1.11
1.23 |
1.11
1.03 |
―――――― |
スチームエージング
半田槽 Sn−Ag−Cu−Bi
半田槽 Sn−Pb |
1.99
1.78 |
2.00
0.51 |
1.84
1.36 |
0.51
0.54 |
1.メニスコ条件
時間;10sec 深さ;2.0mm 速度;5mm/sec 槽温度;240℃ フラックス;R100−40(日本アルファメタルズ)
2.Sn−Ag−Cu−Bi M42(千住金属製)
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■主な用途
ICプラスッチックパッケージ外装めっき |
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