表面処理の特徴
3D-MID※とは、樹脂成型品にめっき処理により、立体的な回路を形成する技術です。
一般樹脂材料（触媒金属非含有樹脂）を含む成型品へのめっき処理が可能です。
※3D-MID=3次元成形回路部品＝Molded Interconnect Device
表面処理の概要
対応材質：一般樹脂材料（液晶ポリマー、その他ご相談下さい。）
レーザー加工部へのメタライジング処理
（めっき仕様例：Ch-Cu5μm～/Ch-Ni 3μm～/Ch-Au 0.05μm）
L/S※は、100μm/100μmまで対応可能です。
※ライン/スペースの略：ライン（回路）と スペース（回路間隔）の幅
加工事例
