表面処理の特徴
一般樹脂材料（触媒金属非含有樹脂）成型品へのめっき処理が可能
※3D-MID=3次元成形回路部品＝Molded Interconnect Device
表面処理の概要
・適応材質：一般樹脂材料（液晶ポリマー、その他ご相談下さい。）
・レーザー加工部へのメタライジング処理
（仕様例：Cu5μm～/Ni 3μm～/Au 0.05μm）
・一回成形法による3D-MID製作向け
・L/S 100μmまで対応可能
加工事例
3D-MIDへのめっき処理技術
一般樹脂材料（触媒金属非含有樹脂）成型品へのめっき処理が可能
※3D-MID=3次元成形回路部品＝Molded Interconnect Device
・適応材質：一般樹脂材料（液晶ポリマー、その他ご相談下さい。）
・レーザー加工部へのメタライジング処理
（仕様例：Cu5μm～/Ni 3μm～/Au 0.05μm）
・一回成形法による3D-MID製作向け
・L/S 100μmまで対応可能