表面処理の特徴
半導体製造装置には欠かせない高度な部分めっき処理を実現。
各種材質、めっき種、ご相談ください。
表面処理の概要
素材:セラミックス
主な用途:半導体製造装置、セラミック基板
各種セラミック材料への処理実績がございます。基盤、チップ類につきましてもご相談ください。
加工事例

半導体製造装置には欠かせない高度な部分めっき処理を実現。
各種材質、めっき種、ご相談ください。
素材:セラミックス
主な用途:半導体製造装置、セラミック基板
各種セラミック材料への処理実績がございます。基盤、チップ類につきましてもご相談ください。
