表面処理の特徴
半導体リードフレーム製品への鉛フリーめっきに対応しています。
表面処理の概要
対応材質：銅系、鉄系
主な用途：半導体リードフレーム
家電製品、自動車、通信機器などに使用されます。
半田接合性向上およびウィスカ抑制。当社では24時間365日のご対応が可能です。
各種バリ除去装置も保有、前処理からめっき処理までの一貫生産が可能です。
加工事例
半導体LFへのスズおよびスズビスマスめっき
半導体リードフレーム製品への鉛フリーめっきに対応しています。
対応材質：銅系、鉄系
主な用途：半導体リードフレーム
家電製品、自動車、通信機器などに使用されます。
半田接合性向上およびウィスカ抑制。当社では24時間365日のご対応が可能です。
各種バリ除去装置も保有、前処理からめっき処理までの一貫生産が可能です。